sifat produk
JENIS
DESCRIBE
babagan
Sirkuit Terpadu (IC)
Embedded – System on a Chip (SoC)
pabrikan
AMD Xilinx Kab
seri
Zynq®-7000
Paket
nampan
Status produk
ing saham
Arsitektur
MCU, FPGA
prosesor inti
Tunggal ARM® Cortex®-A9 MPCore™ karo CoreSight™
Ukuran flash
-
ukuran RAM
256 KB
Peripheral
DMA
Konektivitas
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
kacepetan
667MHz
atribut utama
Artix™-7 FPGA, 23K sel logika
Suhu operasi
0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Enclosure
225-LFBGA, CSPBGA
Supplier Piranti Packaging
225-CSPBGA (13×13)
Jumlah I/O
54
Nomer produk dhasar
XC7Z007
Media lan Downloads
JENIS SUMBER DAYA
LINK
Spesifikasi
Zynq-7000 All Programmable SoC Ringkesan
Spesifikasi SoC Zynq-7000
Pandhuan pangguna Zynq-7000
Informasi lingkungan
Xilinx REACH211 Cert
Sertifikat Xiliinx RoHS
Produk Unggulan
TE0723 ArduZynq Series karo Xilinx Zynq®-Z-7010/Z-7007S SoCs
Kabeh Programmable Zynq®-7000 SoC
model EDA/CAD
XC7Z007S-1CLG225C dening SnapEDA
Klasifikasi Lingkungan lan Ekspor
ATRIBUT
DESCRIBE
status RoHS
Sesuai karo spesifikasi ROHS3
Tingkat Sensitivitas Kelembapan (MSL)
3 (168 jam)
Status REACH
Produk non-REACH
ECCN
3A991D
HTSUS
8542.39.0001
