Properties produk
JENIS | DESCRIBE |
babagan | Sirkuit Terpadu (IC) Embedded – System on a Chip (SoC) |
pabrikan | AMD Xilinx Kab |
seri | Zynq®-7000 |
Paket | nampan |
status produk | ing saham |
Arsitektur | MCU, FPGA |
prosesor inti | Tunggal ARM® Cortex®-A9 MPCore™ karo CoreSight™ |
Ukuran flash | - |
ukuran RAM | 256 KB |
Peripheral | DMA |
Konektivitas | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
kacepetan | 766MHz |
atribut utama | Artix™-7 FPGA, 23K sel logika |
Suhu operasi | -40°C ~ 100°C (TJ) |
Paket / Enclosure | 225-LFBGA, CSPBGA |
Supplier Piranti Packaging | 225-CSPBGA (13×13) |
Jumlah I/O | 54 |
Nomer produk dhasar | XC7Z007 |
Dokumentasi lan Media
JENIS SUMBER DAYA | LINK |
Spesifikasi | Spesifikasi SoC Zynq-7000 Pandhuan pangguna Zynq-7000 Zynq-7000 All Programmable SoC Ringkesan |
Informasi lingkungan | Xilinx REACH211 Cert Xiliinx RoHS3 Sertifikasi |
Produk Unggulan | TE0723 ArduZynq Series karo Xilinx Zynq®-Z-7010/Z-7007S SoCs Kabeh Programmable Zynq®-7000 SoC |
Spesifikasi HTML | Spesifikasi SoC Zynq-7000 Pandhuan pangguna Zynq-7000 Zynq-7000 All Programmable SoC Ringkesan |
Klasifikasi Lingkungan lan Ekspor
ATRIBUT | DESCRIBE |
status RoHS | Sesuai karo spesifikasi ROHS3 |
Tingkat Sensitivitas Kelembapan (MSL) | 3 (168 jam) |
Status REACH | Produk non-REACH |
ECCN | 3A991D |
HTSUS | 8542.39.0001 |