sifat produk
JENIS
DESCRIBE
babagan
Sirkuit Terpadu (IC)
Memori - Konfigurasi PROM kanggo FPGA
pabrikan
AMD Xilinx Kab
seri
-
Paket
fitting pipa
Status produk
mandhek
Tipe sing bisa diprogram
Programmable ing sistem
Lumbung
1 Mb
Tegangan - Powered
3V ~ 3.6V
suhu operasi
-40°C ~ 85°C
jinis instalasi
Tipe Gunung lumahing
Paket / Enclosure
20-TSSOP (0.173″, ambane 4.40mm)
Supplier Piranti Packaging
20-TSSOP
Nomer produk dhasar
XCF01
Media lan Downloads
JENIS SUMBER DAYA
LINK
Spesifikasi
XCFxx(S,P) Platform Flash PROMS
Informasi lingkungan
Xilinx REACH211 Cert
Sertifikat Xiliinx RoHS
PCN Product Ganti / mandhek
Mult Dev EOL 17/Mei/2021
Pungkasane Urip 10/JAN/2022
Majelis/Sumber PCN
Lokasi Chg 22/Feb/2016
Klasifikasi Lingkungan lan Ekspor
ATRIBUT
DESCRIBE
status RoHS
Sesuai karo spesifikasi ROHS3
Tingkat Sensitivitas Kelembapan (MSL)
3 (168 jam)
Status REACH
Produk non-REACH
ECCN
3A991B1B2
HTSUS
8542.32.0071
