sifat produk
JENIS
DESCRIBE
babagan
Sirkuit Terpadu (IC)
Embedded – System on a Chip (SoC)
pabrikan
AMD Xilinx Kab
seri
Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
Paket
nampan
Status produk
ing saham
Arsitektur
MCU, FPGA
prosesor inti
Dual Core ARM® Cortex®-A53 MPCore™ karo CoreSight™, Dual Core ARM® Cortex™-R5 karo CoreSight™
Ukuran flash
-
ukuran RAM
256 KB
Peripheral
DMA, WDT
Konektivitas
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
kacepetan
533MHz, 1.3GHz
atribut utama
Zynq® UltraScale+™ FPGA, 103K+ sel logika
suhu operasi
-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Enclosure
784-BFBGA, FCBGA
Supplier Piranti Packaging
784-FCBGA (23×23)
Jumlah I/O
252
Nomer produk dhasar
XCZU2
Media lan Downloads
JENIS SUMBER DAYA
LINK
Spesifikasi
Ringkesan Zynq UltraScale+ MPSoC
Informasi lingkungan
Sertifikat Xiliinx RoHS
Xilinx REACH211 Cert
model EDA/CAD
XCZU2CG-2SFVC784I dening SnapEDA
Klasifikasi Lingkungan lan Ekspor
ATRIBUT
DESCRIBE
status RoHS
Sesuai karo spesifikasi ROHS3
Tingkat Sensitivitas Kelembapan (MSL)
4 (72 jam)
Status REACH
Produk non-REACH
ECCN
5A002A4 XIL
HTSUS
8542.39.0001
